應(yīng)用范圍：
黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；
硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等；
滲碳層、氮化層等和淬火硬化層深度及梯度的測量；
薄板、薄片等微小零件的維氏硬度測量。
 
主要特點(diǎn)：
手動(dòng)轉(zhuǎn)塔；砝碼直接加荷，試驗(yàn)力精度高；
高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，精密坐標(biāo)試臺(tái)；
采用 ARM  高速處理器，5.6寸液晶觸摸屏；
中英文界面轉(zhuǎn)換；各種硬度值轉(zhuǎn)換；
加卸荷過程壓頭動(dòng)態(tài)顯示，實(shí)時(shí)觀測試驗(yàn)狀態(tài)；
屏幕上能顯示試驗(yàn)力、壓痕長度、保荷時(shí)間、測量次數(shù)等；
試驗(yàn)過程自動(dòng)化，操作簡單，無人為操作誤差；
凹凸面硬度值自動(dòng)修正；
具備數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)功能，測試數(shù)據(jù)同步存儲(chǔ)并可導(dǎo)出；
配 USB 和 RS232 接口，方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
配微型打印機(jī)，可直接打印測試結(jié)果；
可選配努普壓頭進(jìn)行努氏硬度試驗(yàn)；
可選配 HYHV300  圖像測量系統(tǒng)；
精度符合 GB/T4340.2、ISO 6507-2 和美國 ASTM  E92。